Trik Cabut cetak "IC sandwich" atau IC yang Bertingkat

**waskitoww** · 06-02-2010 04:35 AM

berikut sedikit tip dalam mengerjakan chip dengan konstruksi "Package on Package", lebih familiar dengan sebutan "IC sandwich"

Konstruksi dari samping adalah demikian.

Konstruksi ponsel masa kini, telah mematuhi ROHS compliant, dimana penggunaan timbal di minimalisir. (lead free)
Dan kita tahu, chip yang tersolder dengan material beginian titik leburnya lebih tinggi di banding timah biasa. Disamping itu, jarak atara komponen menjadi lebih tipis. Penanganan khusus dan pengalaman jam terbang sangat berpengaruh di sini

Anda bisa latihan dulu, menggunakan hp2 bangkai, contohnya mjolner pada DCT4 2600, itu menggunakan leadfree.
Yang lebih menyebalkan, sudah leadfree, di lem pula .
Yang jelas, kenali karakter blower anda. Cintai dia lebih dalam lagi

Angkat seperti biasa, karena penampang ic flash ini cukup besar, saya menggunakan TANA 8205, dengan setelan FAN
pada posisi maksimal,dan TEMP pada 375.
Berikan pasta secukupnya. (Amtech) Sekitar 3 menit sudah mulai bergoyang. Segera angkat.
Sekali lagi, blower merek apa saja, asal anda mengenalinya dengan baik, dipastikan akan MUDAH dalam semua ritualnya.

Bersihkan ic dari bekas timah leadfree, begitu pula RAP yang ada di board.
Sisa2 material leadfree di hilangkan sebisa mungkin,
hal ini untuk meminimalisir gagalnya penyambungan saat komponen di pasang.
Karena kita tidak mungkin berlama2 dengan panas yang tinggi,
dimana titik lebur si leadfree jauh lebih tinggi dari timah cair yang biasa kita gunakan.

Untuk pencetakan chip pertama yang nempel ke pcb, tidak ada trik khusus.
Perhatian ekstra untuk chip kedua:
Pencetakan ulang kaki2 (reball), harap di perhatikan untuk spasi komponen di atasnya.
Selanjutnya yang perlu di perhatikan adalah hasil akhir BESARNYA BOLA TIMAH.
Kita harus memperhitungkan juga dengan ketinggian core dari RAP.
Klo bola tidak nyampai dan keganjal core dari RAP, akan sia2 reballing kita,
cari plat bga dengan lobang2 yang lumayan besar.
Atau bisa 2-3 kali di lakukan cetak ulang, bertujuan untuk memperbesar bola2 timahnya.

Bersikan dari timah2 yang tidak di inginkan. Gosok dengan sikat gigi dan thinner.
Berikan sedikit fluk, panaskan ulang merata. Disini bermaksud agar kaki2 yang telah kita cetak,
melakukan reposisi pada tempatnya dengan sempurna.

Tidak ada trik khusus dalam proses pemasangan kembali di atas RAP.
Saya masih menggunakan TANA dengan setelan yang sama.
Kira2 1 menit saja sudah cukup untuk merekatkan kembali rangkaian PoP dengan timah yg biasa kita pakai.

smoga bermanfaat
salam

Similar Threads ::

**birugitu** · 06-02-2010 04:57 AM

mantap gan triknya, memang kegunaan air/udara/fan sangat berperan dalam meleburkan timah, yg intinya timah-timah yg sudah melebur/mencair akan bertahan cukup lama sehingga memudahkan dalam pengangkatan ic. dan satu lagi jam terbang atau skill individu sangatlah berperan penting. thanks gan. hanya sedikit menambahkan. peace

**andipunk** · 06-02-2010 05:14 AM

thanks gan infonya
but bagian ini yg susah untuk pasang kembalinya

"Pencetakan ulang kaki2 (reball), harap di perhatikan untuk spasi komponen di atasnya.
Selanjutnya yang perlu di perhatikan adalah hasil akhir BESARNYA BOLA TIMAH.
Kita harus memperhitungkan juga dengan ketinggian core dari RAP.
Klo bola tidak nyampai dan keganjal core dari RAP, akan sia2 reballing kita,
cari plat bga dengan lobang2 yang lumayan besar.
Atau bisa 2-3 kali di lakukan cetak ulang, bertujuan untuk memperbesar bola2 timahnya."

thx,